M Plan Apo NIR HR 100×378-864-5

 M Plan Apo NIR HR
M Plan Apo NIR HR 50× 378-863-5 0.65 10.0 4 0.4 0.7 0.48 0.10×0.13 450
M Plan Apo NIR HR 100× 378-864-5 0.70 10.0 2 0.4 0.6 0.24 0.05×0.06 450
上述規格欄中的分辨力和物鏡單體焦深是根據基準波長(λ＝0.55μm)計算得出的值。
注)使用的波長如果在1100nm以上，玻璃色散的變化和折射率等的測量可能會出現誤差，略微偏離可見光的聚焦位置

 緊湊、輕巧的相機觀察顯微鏡
適用于金屬、樹脂、印刷表面、微小運動物體等各種觀察對象。
·適用于使用YAG激光(近紅外、可見、近紫外、紫外)的微細加工※ ※不保證激光振蕩器配備系統的綜合性能和安全性。
半導體電路的切割、修整、修正、打標、薄膜(絕緣膜)的去除和加工、液晶彩色濾光片等的修復(修正缺陷)等。
·適用于紅外光學系統※
硅類的內部觀察、紅外光譜特征分析等。※另需紅外光源和紅外攝像機等。
·反射照明光學系統標配帶孔徑光闌遠心照明
需要均勻照明的圖像處理。可用于尺寸測量、形狀檢查、定位等。
·VMU-LB和VMU-L4B強化了顯微鏡主體的剛性和綜合性能(與以往產品相比)
·除標準規格外，還可按照需求設計制作雙相機、雙倍率(低倍率

 • 投影屏量角器的數字顯示和屏幕指標線在LED 照明下顯示都易于
讀取。
• 使用5x 投影鏡頭時，無需移動工件就能獲得100mm 的視野

 與2D 數據處理器(選件) QM-Data200
組合使用可提供多種不同的尺寸測量方法。
• 透射照明用于檢測工件輪廓，斜向反射照明
用于觀察工件表面

采用水平光學系統的臺式投影儀。
• 工作臺的大載重量為45kg，可對重
型工件進行測量。
• 測量范圍廣254mm(X)×152mm(Y))，可
對大尺寸工件進行測量

 正像是指屏幕上的投影圖像與工作臺上的測量物、上下左右
的方向以及移動方向*一致的圖像。
另外，像下圖那樣上下左右的方向及移動方向相反的圖像叫
做倒像。

 M Plan Apo NIR HR 100×378-864-5